一、报告概述
本报告由台湾104人力银行发布，基于平台大数据长期追踪，系统呈现了2025至2026年台湾科技业人才市场的供需结构、薪酬变化、AI人才趋势、外派人才布局与最佳人才样貌。报告指出，科技业已从过去全面扩张阶段转入“聚焦关键技术、关键产业、关键人才”的新常态，人才供需比长期处于0.15至0.45区间，代表一个职缺平均连一名完整求职者都不到，结构性人才不足已成为行业最核心挑战。报告新增AI人才与外派人才两大专题，揭示AI已从新兴技术快速转化为多数科技职务的核心能力门槛，科技业AI职缺占全产业48%、居各行业之冠；外派需求则从大陆港澳明显收缩，转向东南亚与美加地区，反映供应链重组与全球布局下的人才移动新方向。报告通过“徵才现状—AI人才—外派人才—薪资现状—最佳人才样貌—观点与建议—雇主品牌工具”七维框架，为企业提供了从数据洞察到策略落地的人才竞争完整路径。
二、科技业徵才现状：结构性缺工常态化，供需失衡持续加剧
从2023年至今的工作机会数观察，科技业内部产业动能出现明显分化。软件及网络相关业长期维持最高量体，但自2024年下半年起明显下滑；半导体业自2024年起稳定走升，2025年更成为成长最明确的产业，反映AI、先进制程、高效能运算与供应链去风险化持续推升核心技术人才需求；电脑及消费性电子制造业与电子零组件相关业呈现缓步回温的复苏型态；电信及通讯业与光电及光学业整体波动幅度有限。整体而言，科技业徵才已由全面扩张转为聚焦型新常态。
从人才供需比来看，近三年各产业数值几乎全数落在0.15至0.45区间，代表“一个职缺，平均连一名完整求职者都不到”。半导体业供需比虽始终最高，但也仅约0.30至0.44，且在2024年后逐步下滑，反映需求庞大但人才供给成长有限；光电光学维持在0.20至0.30间；软件及网络、电信通讯、电脑及消费性电子制造及电子零组件则长期低于0.25，属于“高度求职场”，企业即使释出职缺也难以获得足够合适人选。报告明确指出，科技业的人才问题并非短期循环，而是结构性缺口。
从十大热门职缺来看，软件/工程类人员、工程研发类人员、操作/技术类人员稳居工作机会数前段班，每类职缺均超过两万个，反映企业对核心技术与人力的高度依赖。然而多数职缺供需比仍低于0.5，其中项目/产品管理人员供需比达0.54，属于“相对好找人”的职缺；操作/技术人员与业务销售人员供需比仅约0.2，显示基层与第一线实务人才仍是市场最难补足的缺口。报告总结，热门职缺不等于人才充足，科技业人才市场正呈现“需求高度集中、供给无法同步放大”的结构性矛盾。
三、AI人才现状：科技业主导AI需求，占比居全产业之冠
2025年四季数据显示，全产业AI职缺数在Q1约11.4万，Q2推升至12.1万后，Q3、Q4稳定维持在12万上下，显示企业在完成初步布局后持续将AI需求融入既有职务与流程。科技业AI工作机会数全年落在5.5万至5.9万之间，约占全产业48%，比重稳定且高度集中，居全产业之冠。这代表AI人才需求虽已扩散至各行各业，但核心应用、关键研发与系统整合仍高度倚赖科技业承载。Q2达到高点后，科技业职缺未明显回落，呈现“高原期”特征，显示企业从试验导入正式进入长期投入与规模化应用阶段。2025年AI徵才走势呈现“总量稳定、结构定型”的特征——AI不再是新职务，而是多数专业角色的基本能力门槛。
从各产业AI工作机会数来看，软件及网络相关业全年稳居第一，单季约2.7至2.9万个职缺，AI能力已深度内嵌于软件研发、平台与服务场景；电脑及消费性电子制造业由Q1约8.8千逐季走升至Q4逾1.1万，反映AI正加速导入产品设计、制造与智能化应用；半导体业维持稳定成长，全年约9千至1万个职缺；电子零组件、光电光学、电信通讯的AI职缺较少但温和上升。整体形成“软件及网络业主导、电脑及消费性电子制造业与半导体业稳定成长”的集中化结构。
从AI工作机会占比来看，软件及网络相关业由Q1的31%提升至Q3、Q4的33%，AI几乎成为标配技能；电脑及消费性电子制造业变化最为明显，由22%稳定上升至26%，是导入速度最快的产业；半导体业维持21%至22%间，策略相对审慎；其他产业多落在13%至16%，仍属导入期。整体呈现“软件已成熟、电脑及消费性电子制造业加速追赶、半导体业稳健深化”的结构分化格局。
四、外派人才现状：东南亚为主轴，美加回补，大陆港澳收缩
近两年科技业外派工作机会数显示，其他亚洲地区（东南亚、东北亚）为外派需求最大宗，长期维持每月约3,100至3,800个职缺，显示已成为科技业海外布局核心，与制造、区域营运及供应链分散密切相关。大陆港澳外派需求明显下滑，自2024年初约300个职缺降至2026年1月仅约160个。美加地区外派需求自2025年下半年起回升，集中于电脑及消费性电子制造业（产品与在地营运支援）与半导体业（先进制程与设备技术），显示美加外派回升并非全面扩张，而是集中于核心技术相关产业。整体外派布局呈现“亚洲为主轴、美洲回补、多区域弹性配置”的清晰轮廓。
从各产业外派职缺来看，电脑及消费性电子制造业外派需求最为明显，是外派需求的核心来源；电子零组件相关业长期维持约1,000个职缺以上，表现稳定；半导体业落在中段区间，呈现区间震荡但未明显下滑，外派多集中于特定专案、设备支援与关键技术需求；软件及网络相关业外派需求相对稳定，以弹性配置为主而非大规模派驻。
从外派工作机会占比来看，电脑及消费性电子制造业长期维持约4.5%至5%以上，是外派需求最稳定的产业之一；电子零组件相关业维持约4%左右；半导体业落在约1.3%至1.7%区间。整体外派占比并未明显扩张或萎缩，而是长期集中于需跨国营运与技术支援的产业。
五、薪资现状：分层明显，IC设计高薪领跑，基层技术职吸引力不足
从十大热门职务年薪中位数来看，薪酬最高的职务集中于软件/研发领域。工程研发人员与软件/工程类人员年薪中位数约90万新台币，显示企业对于核心研发能力与软件技术人才给予相对优渥报酬；项目/产品管理类人员约87万元，MIS/网管类人员约85万元；操作/技术人员年薪中位数仅约52万元，明显落后于其他热门职务，薪资差距反映基层技术职务在报酬结构上的弱势，也是该职群长期面临招募困难与流动率偏高的重要因素。整体薪资呈现明显分层现象。
透过薪资仪表板（年薪中位数与供需比四象限分析）：徵才无虑区（右上）包含项目/产品管理、工程研发、软件/工程类人员，薪资具竞争力且人才供给稳定；薪优缺才区（右下）含MIS/网管类人员、业务销售人员，即便报酬较高仍面临招募困难；稳定供给区（左上）包含行政/总务、制程规划类人员，薪资中低但供给充足；关键缺工区（左下）为操作/技术人员、维修/技术服务类人员、品保/品管类人员，薪资低且供给不足，薪资吸引力不足与人力短缺并存。
从主管职十大高薪排行榜来看，经营管理主管以年薪约172万元居冠，工程研发主管约141至157万元，产品事业处主管、产品企划主管亦突破百万，资安主管、法务主管及采购主管亦名列前十，反映资安威胁升高、法规遵循趋严及供应链管理复杂度提升下，相关专业主管需求明显增加。
从非主管职十大高薪排行榜来看，高薪职务高度集中于高阶技术与芯片设计领域。类比IC设计工程师以年薪中位数约171万元居冠，数位IC设计工程师达163万元，在AI、高效运算与先进制程带动下，IC设计人才高度稀缺；韧体工程师、半导体工程师及RF通讯工程师介于113至119万元；资料科学家与算法工程师约106至110万元。整体显示高薪分布高度集中于芯片设计、半导体与AI相关技术领域。
从调薪幅度来看，主管职中资材主管年薪由96万成长至120万，年增幅24%；项目业务主管成长20%达118万；行政主管与总务主管分别成长14%与13%；其他工程研发主管涨幅15%达157万。非主管职中，数位IC设计工程师成长22%为涨幅最高；客服工程师与门市/店员/专柜人员皆成长20%；PCB布线工程师成长19%，其他特殊工程师成长17%。整体呈现“高阶技术与前线通路并行”的差异化薪酬策略特征。
六、最佳人才样貌：性格与职能的双重画像
报告运用104性格与职能量表，针对科技业典型职务与职位层级绘制了稳定任职人才的心理与行为画像。
（一）性格样貌——典型职务
软件/工程类人员稳定任职者通常具备抗压性（从容不迫、冷静沉着）与责任感（认真、可靠、有担当），偏好独立专注的工作模式，心思单纯（低敏感度）、喜欢独处（低社交性），同时具备乐观性与不拘小节（低秩序性）的特质。
工程研发类人员同样具备责任感与抗压性，行事正直不取巧（低取悦性）、心思单纯，能长时间专注投入，同时具备乐观性与合作性，能在研发历程中展现持久投入。
操作/技术类人员具备高度责任感与务实作风，行事谦虚低调（低表现性），秉持正直原则不投机（低取悦性），守成稳重（低冒险性），喜欢具体明确的工作内容，同时具备良好精力与持续动能。
（二）性格样貌——职位层级
非主管人员具备高度责任感与正向开朗思维，面对压力能保持冷静沉着，务实执行任务，心態知足平实（低企图心），适合在明确分工与制度化环境中长期稳定投入。
基层主管具备充沛活力与持续行动力，重视互赖与合作，愿意倾听成员意见，行事谦虚低调不居功，依循制度自律执行，同时具备直觉型判断力能快速回应现场需求。
中高阶主管具备高度责任感与坚毅性，能清楚承担责任并坚持推进，重视制度与秩序，以审慎态度评估风险（高谨慎性），具备凝聚人心与建立信任关系的能力（高取悦性），作风内敛稳健。
（三）职能样貌
三个最多工作机会的职务（软件/工程、工程研发、操作/技术）共同重视沟通协调、主动积极与品质导向三项关键职能。在此共通基础上，软件/工程类人员结合分析思考、创新能力与顾客服务；工程研发类人员强调分析思考与创新能力，并通过团队合作与品质导向推动技术突破；操作/技术类人员则以认真负责与工作管理为核心，搭配团队合作确保现场作业稳定。
职位层级职能方面，非主管聚焦主动积极、沟通协调、团队合作与认真负责；基层主管强化顾客导向、计划组织、团队建立、管理绩效与工作指导；中高阶主管进一步提升至决策能力、跨团队协作与追求卓越，能从全局思维整合资源推动策略执行。整体呈现“个人执行→团队运作→策略整合”的清晰升级路径。
七、观点与建议：从“徵才竞争”走向“人才经营”
（一）核心观点
报告提出三大核心洞察：第一，AI能力已成为科技人才选择企业的重要指标。科技业AI职缺占全产业48%，AI工作机会数维持稳定高档，人才不仅关注薪资，更会评估是否能接触AI或新技术专业、是否能提升自身技能与市场价值。企业应清楚呈现AI应用场景与技术发展方向以提升吸引力。第二，科技业薪资结构呈现分层，基层技术职吸引力面临挑战。操作与技术人员年薪约52万元，与高阶技术职务存在明显差距。企业除薪资调整外，需同步建立技能培训、明确技术职涯路径与稳定工作制度。第三，人才吸引力正从“薪资竞争”走向“整体价值竞争” 。外派需求主要集中在东南亚与美加，显示跨国专案与国际工作经验已成为人才职涯发展的重要评估因素。
（二）具体建议
报告为企业提出三大行动方向：建立技术成长环境——强化AI与新技术的应用场景、技术学习与培训机制、技术社群与研发文化，让企业成为人才可以持续成长的场域；建立清晰的职涯发展路径——透过技术职涯发展路径、技能升级与培训制度、稳定工作制度与升迁机会，提升基层职务吸引力与留任率；建立HR与外部夥伴关系——透过长期经营雇主品牌，包括建立技术品牌与产业影响力、经营人才社群与校园合作、提供国际专案与跨国发展机会。
（三）专家观点：系统性的留任力经营
104人资学院资深顾问指出，科技业的人才竞争已从“招募竞赛”转向“人才经营”。在技术人才流动成为常态下，单纯加快招募流程或提高薪资已难以建立稳定团队。企业需建立三大系统性的留任机制：一是打造清晰且多元的职涯发展路径——建立双轨升迁制度（管理职与专业职）、规划个人化职涯发展计划（IDP）、推动跨部门轮调、建立职务能力基准表，让人才看见未来；二是建立兼具短期激励与长期价值共享的奖酬制度——通过透明的绩效评核、长期激励制度（限制型股票RSU、员工认股计划ESOP）、阶段式留任年资奖励、差异化留才方案，强化人才留任诱因；三是提升员工参与感与技术影响力——鼓励参与技术架构与产品讨论、建立内部创新提案机制、推动跨部门技术交流平台、建立开放且尊重专业的组织文化，强化组织认同。
报告总结，在AI技术快速发展与产业变动加剧的环境下，能够同时兼顾人才吸引与人才留任的企业，将更有机会建立稳定且具竞争力的人才团队，进而支持企业长期的创新与成长。人才竞争正从“徵才效率”全面转向“吸引力竞争”，企业是否具备长期的人才吸引力，将成为能否取得关键人才的决定性因素。